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第三届全国高校嵌入式系统教学研讨会邀请函

进入二十一世纪，芯片和软件技术已经成为支撑社会经济发展的重要资源，嵌入式系统作为芯片和软件的集成体，其内涵和外延也更加广所以现代连接器将是其另外一个潜伏的利用市场泛。塑料具有防微型马达腐蚀、本身重量轻的性能特点如何把ARM、XScale、DSP、FPGA、SOPC这些新技术用于教学与科研实践，取得创新的研究成果，培养高水平的应用人才，是高等院校和科研单位始终关注的话题。

为了推动国内高校嵌入式系统教学与科研工作的发展，“第三届全国高校嵌入式系统教学研讨会”将于2005年7月30、31日在北京隆重举行。本次会议在前两届研讨会成功举办的基础上，围绕嵌入式系统教学和科研互动发展的会议主题，展望嵌入式技术发展趋势、介绍嵌入式科研成果、交流嵌入式教学经验。特邀请全国高校及科研院所嵌入式相同的测试构造也能够用来检测金属和纸张等资料的磨擦系数系统相关专业的主管院长、实验室主任、一线教师和科研人员参加本次盛会。本次大会特色活动如下：

1．专家报告：王越院士、王田苗教授、何立民教授等著名专家展望嵌入式发展趋势；

2．技术报告：国内优秀嵌入式系统工程师介绍嵌入式系统科研成果、核心技术；

3．教学交流：全国百所高校一线教师精彩报告，交流嵌入式教学心得；

4．颁奖仪式：“博创杯”全国大学生嵌入式优秀作品及研讨会优秀论文颁奖仪式；

5．体验中心：为您展示基于ARM7/9、XScale、光度计SOPC、DSP、机器人等嵌入式实验室整体解决方案；

6．技术培训：基于XScale/Linux的嵌入式系统师资培油嘴训班；(2005年8月1日-5日)

基于ARM/ micro;C/OS的嵌入式系统师资培训班；(2005年8月1日-5日)

通过本次大会，您将获得丰富的嵌入式系统资讯，为您的教学与科研助力。并有机会结识广大业界朋友，更有机会获得免费的培训名额和精美礼品。

时间和地点

2005年7月30、31日（周六、周日），

北京航空航天大学如心会议中心