你我华为携金智共同发布基于FusionCub
华为携金智共同发布基于FusionCube教育解决方案
CTI论坛(ctiforum)4月19日消息( 李文杰):2逆时针为反向转动016首届 WE+ 智绘互联校园新生态峰会,4月15日在南京拉开帷幕,本次峰会由国内知名高校信息化服务提供商金智教育发起,中国高等教育学会教育信息化分会指导举办,来自全国400多所高校的有关校领导和信息部门负责人、业界专家齐聚一堂。大会上金智教育与华为共同发布了基于华为FusionCube超融合基础设施的
发布会现场
金智教育是教育行业唯一的 国家规划布局内重点软件企业 ,业务覆盖电子校务,教育、协同服务、移动校园等等。基于华为FusionCube的数字化校园解决方案,是以华为的超融合基础设施FusionCube为基础,联合金智的智慧教学、智慧管理和智慧服务三大平台,为满足智慧校园建设而推出的联合解决方案,覆盖高职、中职、本科等客户群体。
WE+教育峰会现场
在大会上,华为数据中心Markting部部长王丰对华为FusionCube产品做了 云转型、新引擎 的报告,详细介绍了华为对教育行业的理解及华为为教育行业量身打造的FusionCube融、简、优的特点。
华为数据中心Markting部部长王丰做主题演讲
此次华为携手金智推出的联合方案,是为了应对在智慧校园建设中出现的各种挑战。在现有的校园系统中,高并发业务的压力导致了庞大的系统投资,而庞大的系统导致了系统的复杂性。一个管理人员需要负责所有不同品牌数据中心硬件,导致了人力投入高,体验差。基于华为FusionCube的Campusphere平台一体机,是构建未来智慧校园的最佳选择,实现了统一管理平台,安心守护。
以传统架构构建的校园解决方案,具有管理复杂、存在性能瓶颈、扩张性相对复杂、价格昂贵等缺陷,而以超融合基础设施构建的一体化方案,具有性能随容量线性扩展,扩容简单,性价比高等优势。华为与金智在2015年3月开启合作以来,从配置、性能、管理等多个方面进行了优化,把金智的软件和华为的超融合基础设施进行深度绑定,形成一体机形态的联合品牌。通过在FusionCube上进行了预配置,以模版化的操作完成了快速部署,做到开箱即用,大大减少部署时间。在性能上,分别从虚拟化、磁盘I/O、操作系统、应用架构等方面进行极限性能优化,优化后性能提升超过50%。通过提供统一界面,以业务、模板、策略标准化的方式来减化维护管理,以一体机硬件级API进行深度监控,做到安心守护,降低了对现场工程师能力的要求。从平台评估、选型、极限优化再到API的深度整合,华为与金智都进行了深度的合作,推出的联合解决方案能够为客户带来高效、便捷的运营体验。
国内的教育市场巨大,金智深耕教育行业多年,具有很好的行业理解力,而华为在基础设施领域有长期的积累,此次双方强强联手推出的开具有自息性放云平台超融合一体机仅仅5%~10%的扭矩转化为所需要的预紧力解决方案极具竞争力,我们非常看好双方的合作。
金智教育不能相互代替而只能相互补充CEO史鸣杰如是说。
华为FusionCube一体机展示
国内教育市场前景广阔,此次华为和金智联合推出的解决方案,将很好的解决目前在智慧校园、数字校园建设过程中遇到的各种挑战,促进高校信息生态环境的优化与发展。
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